溶接部をレーザーできれいにする方法: パラメーター選択のガイド

溶接部のレーザー洗浄の核心は、単に高出力を追求するのではなく、適切なレーザーの種類を選択し、溶接部に適合させることにあります。レーザー洗浄のリーディングカンパニーとして、SDQY Laser は、溶接洗浄シナリオでは次の 3 つの中心的な指標に焦点を当てる必要があると特に指摘しています。

 

1. パルス幅マッチング: 10-20ns- の短パルス レーザーを使用して厚い酸化スケールを除去し、ピーク出力を利用して付着を克服します。精密溶接（ステンレス鋼の医療機器など）の場合は、熱影響部の拡大を避けるために、50-100nsの中パルスレーザーに切り替えてください。

 

2. 波長と材料のマッチング: 炭素鋼および低合金鋼の溶接の場合は、吸収率が 85% を超える 1064nm の赤外線レーザーを優先します。-アルミニウム合金やチタン合金などの非鉄金属の場合は、532nm 緑色レーザーを使用して高い赤外線反射率の問題に対処し、洗浄効率を 30% 向上させます。

 

3. 電力密度制御: 鍵は「勾配制御」にあります。-溶接エッジでの電力密度は 3 ～ 5kW/cm2 に低減され、基板の溶融を防ぎます。中央の汚染物質が集中するエリアの出力密度は 8 ～ 12kW/cm² に増加し、徹底的な洗浄が保証されます。

 

 

洗浄効果と基材の安全性を決定する 3 つの重要な詳細

1. スポット制御: 固定適応から動的適応へ
従来の固定スポット洗浄では、洗浄が不完全になったり、溶接ルートに傷がついたりすることがよくあります。高度な技術には次のものが含まれます。調整可能な焦点スポット システムを利用し、溶接幅 (2 ～ 10 mm) に応じてスポット直径 (0.5-2 mm) をリアルタイムで調整し、完全にカバーできるようにします。スキャン検流計を使用して隅肉溶接と突合せ溶接に「スパイラル スキャン モード」を使用し、スポットのオーバーラップと局所的な過熱を回避します。

 

2. クリーニング パスの計画: 単方向スキャンの落とし穴を回避する
効率的な洗浄はパスの最適化にかかっています。パスの重複率 30%-50% で双方向クロススキャンを優先し、領域の欠落を防ぎ、基板の損傷を軽減します。多層溶接に「層状洗浄」を採用：表面スパッタ（5～7kW/cm2）→層間酸化スケール（8～10kW/cm2）→表面研磨（3～4kW/cm2）。

 

3. 環境および補助技術: ステルス性と安定性の確保
産業環境で見落とされがちな詳細は、一貫性に直接影響します。
不活性ガス保護: ステンレス鋼およびチタン合金を洗浄する場合は、二次酸化を防ぐために、流量 5 ～ 8 L/min のアルゴンガスを使用してください。
塵埃除去と温度制御: 塵埃によるレーザー伝送の干渉を防ぐために、負圧塵埃除去システム (-0.06 MPa 以上の負圧) を使用します。連続動作中は基板温度が 200 度以下であることを確認し、温度がしきい値を超えた場合は断続モードをアクティブにします。

 

 

よくある問題と実際的な解決策:
残留酸化物スケール: スポット直径とスキャン範囲を調整して、溶接エッジを確実にカバーします。具体的には、酸化層剥離閾値に達するまで出力密度を 5% ～ 10% 増加させます。
基板のマイクロ-溶解マーク: 多くの場合、パルスが短すぎるか、スキャンが遅すぎることが原因で発生します。パルス幅を 20% ～ 30% 延長し、スキャン速度を 100 ～ 150 mm/s に上げます。
期待効率より低い--: 波長と材料の適合性を確認してください（赤外線レーザーの効率はアルミニウム合金では 50% 低下します）。単方向スキャンを双方向クロススキャンに変更します-。

 

 

業界アプリケーションのトレンド: インテリジェント化 + カスタマイズ
SDQY Laser の溶接洗浄技術は「インテリジェント化 + カスタマイズ」に向けてアップグレードされています。視覚認識システムが搭載されており、溶接の位置と幅を自動的に識別し、スポットとパワーのリアルタイム適応を実現します。-原子力や航空宇宙などのハイエンド分野向けに、さまざまな材質の溶接部の高精度洗浄ニーズを満たす、調整可能なパルス エネルギーを備えたカスタマイズされた装置を開発しています。-